Dorp-In-afsluitingen RF-microgolf

Een drop-in terminatieweerstand (ook wel surface-mount terminatieweerstand genoemd) is een discreet component met surface-mount technologie (SMT), speciaal ontworpen voor snelle digitale circuits en radiofrequentiecircuits (RF). De kernfunctie is het onderdrukken van signaalreflectie en het waarborgen van signaalintegriteit (SI). In plaats van via draden te worden aangesloten, wordt de component direct "ingebed" of "geplaatst" op specifieke locaties op de transmissielijnen van een printplaat (zoals microstrip-lijnen), waar hij fungeert als een parallelle terminatieweerstand. Het is een essentieel onderdeel voor het oplossen van problemen met de signaalkwaliteit bij hoge snelheden en wordt veelvuldig gebruikt in diverse embedded producten, van computerservers tot communicatie-infrastructuur.

1. Uitzonderlijke hoogfrequente prestaties en nauwkeurige impedantieaanpassing
Ultralage parasitaire inductantie (ESL): Door gebruik te maken van innovatieve verticale structuren en geavanceerde materiaaltechnologieën (zoals dunnefilmtechnologie) wordt de parasitaire inductantie geminimaliseerd (doorgaans nauwkeurige weerstandswaarden: biedt zeer accurate en stabiele weerstandswaarden), waardoor de afsluitimpedantie precies overeenkomt met de karakteristieke impedantie van de transmissielijn (bijv. 50Ω, 75Ω, 100Ω), wat de absorptie van signaalenergie maximaliseert en reflectie voorkomt.
Uitstekende frequentierespons: Behoudt stabiele weerstandseigenschappen over een breed frequentiebereik en presteert daarmee veel beter dan traditionele axiale of radiale weerstanden.
2. Structureel ontwerp speciaal ontwikkeld voor PCB-integratie
Unieke verticale structuur: De stroom vloeit loodrecht op het oppervlak van de printplaat. De twee elektroden bevinden zich aan de boven- en onderkant van het component en zijn direct verbonden met de metaallaag en de aardlaag van de transmissielijn. Hierdoor ontstaat het kortste stroompad en wordt de lusinductantie, die wordt veroorzaakt door de lange aansluitingen van traditionele weerstanden, aanzienlijk verminderd.
Standaard oppervlaktemontagetechnologie (SMT): Compatibel met geautomatiseerde assemblageprocessen, geschikt voor grootschalige productie, waardoor de efficiëntie en consistentie worden verbeterd.
Compact en ruimtebesparend: Kleine behuizingsformaten (bijv. 0402, 0603, 0805) besparen waardevolle ruimte op de printplaat, waardoor ze ideaal zijn voor printplaatontwerpen met een hoge componentdichtheid.
3. Hoog vermogen en betrouwbaarheid
Effectieve warmteafvoer: Ondanks het kleine formaat is er bij het ontwerp rekening gehouden met warmteafvoer, waardoor de warmte die ontstaat tijdens snelle signaalverwerking kan worden afgevoerd. Er zijn verschillende vermogenswaarden beschikbaar (bijv. 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W).
Hoge betrouwbaarheid en stabiliteit: Dankzij stabiele materiaalsystemen en robuuste constructies biedt het uitstekende mechanische sterkte, weerstand tegen thermische schokken en langdurige betrouwbaarheid, waardoor het geschikt is voor veeleisende industriële toepassingen.