Dorp-In Terminations RF Microgolf

Drop-In Termination (ook bekend als surface-mount termination resistance) is een discrete component met surface-mount technologie (SMT), speciaal ontworpen voor snelle digitale circuits en radiofrequentie (RF) circuits. De kerntaak is het onderdrukken van signaalreflectie en het waarborgen van de signaalintegriteit (SI). In plaats van via kabels te worden aangesloten, wordt de weerstand direct "ingebed" of "gedropt" op specifieke locaties op PCB-transmissielijnen (zoals microstriplijnen), en fungeert als een parallelle afsluitweerstand. Het is een belangrijk onderdeel bij het oplossen van problemen met de signaalkwaliteit bij hoge snelheid en wordt veel gebruikt in diverse embedded producten, van computerservers tot communicatie-infrastructuur.

1. Uitzonderlijke hoge frequentieprestaties en nauwkeurige impedantieaanpassing
Ultra-lage parasitaire inductie (ESL): Door gebruik te maken van innovatieve verticale structuren en geavanceerde materiaaltechnologieën (zoals dunnefilmtechnologie) wordt de parasitaire inductie geminimaliseerd (doorgaans nauwkeurige weerstandswaarden: biedt zeer nauwkeurige en stabiele weerstandswaarden), waardoor de afsluitimpedantie precies overeenkomt met de karakteristieke impedantie van de transmissielijn (bijv. 50Ω, 75Ω, 100Ω), de absorptie van signaalenergie wordt gemaximaliseerd en reflectie wordt voorkomen.
Uitstekende frequentierespons: behoudt stabiele weerstandskarakteristieken over een breed frequentiebereik en presteert daarmee veel beter dan traditionele axiale of radiale weerstanden.
2. Structureel ontwerp geboren voor PCB-integratie
Unieke verticale structuur: De stroom loopt loodrecht op het oppervlak van de printplaat. De twee elektroden bevinden zich aan de boven- en onderkant van het component en zijn direct verbonden met de metaallaag en de aardingslaag van de transmissielijn. Dit vormt het kortste stroompad en vermindert de lusinductantie die wordt veroorzaakt door de lange aansluitingen van traditionele weerstanden aanzienlijk.
Standaard oppervlaktemontagetechnologie (SMT): Compatibel met geautomatiseerde assemblageprocessen, geschikt voor grootschalige productie, verbetering van efficiëntie en consistentie.
Compact en ruimtebesparend: kleine behuizingen (bijv. 0402, 0603, 0805) besparen kostbare PCB-ruimte, waardoor ze ideaal zijn voor printplaatontwerpen met een hoge dichtheid.
3. Hoge belastbaarheid en betrouwbaarheid
Effectieve vermogensdissipatie: Ondanks het kleine formaat houdt het ontwerp rekening met vermogensdissipatie, waardoor de warmte die ontstaat tijdens snelle signaalafsluiting, goed wordt verwerkt. Er zijn verschillende vermogens beschikbaar (bijv. 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Hoge betrouwbaarheid en stabiliteit: maakt gebruik van stabiele materiaalsystemen en robuuste structuren, biedt uitstekende mechanische sterkte, is bestand tegen thermische schokken en is langdurig betrouwbaar. Hierdoor is het geschikt voor veeleisende industriële toepassingen.